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导热双面胶在电子产品的应用中具有良好的导热效果,热阻是导热材料的重要性能指标。降低热阻可以改善导热双面胶粘剂的性能。哪些因素会影响导热双面胶粘剂的热阻?

热阻是防止热传导过程中的综合效率指标,热阻越大,整个材料的导热性能越差,反而越好,热阻是衡量导热双面胶质量和性能的重要参考指标。

导热双面胶粘剂的热阻
目前市面上的导热硅片产品种类繁多,材料选择和加工工艺的差异会导致产品的热阻值不同。从目前市场上的大多数普通产品来看,普通硅片的热阻值为每英寸0.05度至0.2度/瓦,优质导热双面胶的热阻相对较低,即使电气化后,热阻的变化也不会很大。

影响导热双面胶粘剂热阻的因素:
影响导热双面胶热阻的因素很多,如果产品的尺寸很小,所有的部件都密封在很小的空间里,那么板材的热阻就会比较高;另外,如果芯片的尺寸越大,热阻值就不会增加;最后,产品的孔径对热阻值的影响也会更大。

降低导热双面胶粘剂热阻的方法:
首先,改进导热双面胶的制造工艺,使其具有更好的柔韧性和压缩性,使其能更好地贴合散热器件的接触面。配合越好,面积越大,相应的热阻就会降低,散热性能也会得到改善。

第二,尽量缩小两个器件之间的间隙,即将两个器件中的热传导双面粘接剂压得非常紧,使两个器件之间的接触面更大,接触热阻可以减小。

第三,为了改进产品的生产工艺,工艺越高越细,产品之间需要使用的导热双面胶粘剂越薄,相应的热阻就越低。
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