导热双面胶目前是电子行业发展过程中十分重要的一部分，产品应用场景的不同对于导热双面胶的规格参数也是有较大的差异。
导热双面胶的导热性能：
导热双面胶参数标准制定时参考重要的一个指标就是导热性能，因为这是所有这类产品的使命。在生产导热片的过程中，客户首先就会提出对于产品导热性的要求，这是首要的指标，而生产厂家要在此标准的基础上进行产品的研发及设计，然后按照设计方案利用自己的技术及设备生产符合的导热产品。一般来说，越是轻薄的产品对于这个性能参数要求越高，越是比较厚，大的产品对于这个参数的要求就稍微低一点。
导热双面胶的厚度及硬度：
导热双面胶采用了有机硅材料，在其融入了一定的金属成分制成，所以这种产品的厚度和硬度也成为影响参数标准的很关键因素。一方面如果产品的硬度太高，产品在生产过程中填入设备的难度就非常大，但是过软的情况会导致产品容易被破坏，另一方面厚度太厚容易出现散热比较慢，无法及时排出热量，但是太薄会对于产生的难度要求比较高，所以要根据实际情况进行选取。
导热双面胶的绝缘和阻燃性：
在电子产品内部，受到电子干扰、辐射等情况会相对多一些，而且还要应对高温等各种复杂的情况，所以导热双面胶参数标准制约因素就比较多，绝缘性和阻燃性也是其中重要的指标。一般来说绝艳性越好当然越适合电子产品使用，阻燃性越强其产品的参数性能也就越好。
影响导热双面胶性能参数有很多，而导热性能、厚度、硬度、绝缘、阻燃是其中十分重要的因素，是需着重关注对比和考虑的，根据实际情况选择合适的、对应的导热双面胶才能发挥更好的效果。