
导热双面胶是专门利用缝隙的填充以及导热粉来完成热源与散热部件间连接来把热量传递出去,从而达到散热的效果,导热双面胶的应用不仅会起到散热的效果,而且还能在部件之之间起到绝缘以及减震加固的效果,是超薄型电子产品设计研发中的不二之选。很多人会疑惑金属产品的导热系数远比导热双面胶高得多,为什么不直接用金属导热而要使用导热双面胶呢。举例说明:
1.CPU与散热片是日常中最常见的散热组合,如果使用金属,除非只有一种可能,散热片与CPU为一体的,否则一定会出现间隙,任何一种导热方案只要出现间隙基本是很难达到导热的效果的,而导热双面胶材料软应度是可调的,而且压缩性能非常好,可以填充任何间隙使导热性能达到最佳,而且导热双面胶具有天然的微粘性,操作起来也非常方便。其次导热双面胶可以有效减少热源界面与散热器件接触面之间产生的接触热阻,加强电子器件的性能。所以在电子产品散热方案的研发过程中使用导热双面胶做为导热介质,可以使发热源与散热终端或外壳的接触面更充分,使性能达到最佳。