然而，在我们的热设计过程中，总是存在着一些不可避免的结构、容差等因素，因此不能很好地考虑它们。总之，在选择导热双面胶粘剂厚度时，我们一般考虑两个重要因素，一是热阻的考虑，二是缓冲冲击防护的选择。
导热双面胶厚度的选择取决于两个因素：一是考虑热阻，产品越薄，热阻越小。在一次热源(如芯片与铝基板的界面填充)中，如何使导热双面胶发挥最大的导热散热作用，结构工程首先要考虑最薄的界面填充，降低热阻，保证产品在室温下的稳定运行。
第二是防震的选择，导热双面胶具有一定的压缩性，对芯片器件具有良好的防震缓冲防跌效果，在PCB板与外壳(如盒子)之间填充，既能防止冲击，又能传导PCB板的过剩热量，广泛应用于非固定产品中。
导热双面胶的厚度不是越厚越好，也不是越薄越好，要根据自己产品的实际情况选择，以免走弯路，从而构成不必要的浪费，以节约资源。