1.产品结构设计的选择
在电子产品结构设计之初，设计问题应考虑导热双面胶。在不同的要求和使用环境下，散热方案是不同的。根据实际情况，应选择最佳散热方案，并设计合理的散热结构，以最大限度地发挥导热双面胶的作用。
2.导热双面胶导热系数的选择
导热系数的选择，预期的效果，此外，我们还需要考虑热源的功耗，以及散热器或散热结构的设计散热。根据这些需要，选择导热双面胶的导热系数。导热系数低的成本相对较低，相反，高导热系数的效果很好，但成本也很高。"-。
3.导热双面胶厚度的选择
导热双面胶的厚度应考虑电子产品本身使用的散热方案。如果选择散热结构部件进行散热，则必须考虑接触表面散热结构的形状和结构，并将设计结构与导热双面胶的厚度选择相平衡。厚度的选择也与产品的硬度、密度、压缩比等参数有关。
4.导热双面胶尺寸的选择
热传导双面胶的最佳尺寸方法是覆盖热源，并且击穿电压、电阻、表面电阻等都能满足条件。