现在很多电子产品都会利用导热双面胶将散热板和电子元器件件粘合在一起。电子元器件在运行时产生的热量就能通过双面胶更快地传递给散热器，从而加快电子产品的散热速度。以往没有导热介质时，只能依靠空气传热，传热效率非常慢，然后慢慢发展成使用各种材质的导热介质。在这个发展期间，也有人尝试采用导热石墨为导热介质，但是由于其没有粘合性，不能与电子元器件和散热板紧密接触，散热的效果并不明显。导热双面胶质地柔和，将其连接电子元器件和散热板不仅仅可以实现紧密接触，还具有一定的缓冲作用，能保护电子元器件。
由于导热双面胶的生产原材料比较常见，其制作的工艺难度并不高，所以其售卖价格相对比较便宜。对于电子产品加工企业而言，他们在选择原材料的时候会非常重视成本问题。在满足生产要求的前提下，他们更加倾向于选择性价比更高的导热双面胶。不过也有部分产品对导热性能要求较高，双面胶并不能满足其散热要求。