防残胶导热双面胶的制备方法与流程介绍-行业新闻-东莞市宝嘉包装制品有限公司

随着电子行业的快速发展，电子产品趋于轻便，体积越来越小，因而电子元件的集成度就越来越高，所以对电子元器件的导散热性能的要求就越来越高。导热胶带因具有导热和粘接为一体的功能而被广泛的使用，且其具有柔软性、压缩性、服帖性和适应温度范围大等特性而占据着较大的导热材料市场。

目前制备导热胶带的方法是在胶体中加入导热填料，达到导热的目的，但是目前的导热双面胶的导热系数普遍比较小，且胶体在长期在高温环境下工作后揭除时容易发生残胶的情况。因此，如何提供一种导热性能好，且经湿热老化后无明显残胶的防残胶导热双面胶带，成为本领域技术人员努力的方向。