然而在咱们的热设计过程中，总有些不可避免的结构、公差等因素存在，以致无法很好的兼顾。总而言之，在导热双面胶厚度的选择上，我们一般考虑到两个重要要素 ，第一是热阻方面的考虑，第二就是缓冲防震作用的选择：
在选择导热双面胶厚度要看两个要素：第一是热阻方面的考虑，产品越薄热阻就越小。在首要散热源上(如芯片与铝基板的界面填充)，怎样让导热双面胶起到最大的导热散热作用，结构工程首先要考虑到界面填充的最薄化，降低热阻然后确保产品在常温下安稳作业。
第二就是防震作用的选择，导热双面胶具有必定的压缩性，对芯片器件有很好的防震缓冲抗摔作用，在PCB板与外壳之间填充(如盒子)，既能防震又能将PCB板多余的热量导出去，在不固定产品上广泛应用。
导热双面胶厚度不同价格也不同，导热双面胶的厚度并不是越厚越好，也不是越薄越好，要根据自己产品的实际情况进行选择，这样能够避免走弯路，然后构成不必要的浪费，以节约资源。