电子产品常用的导热材料有哪些？-技术文章-东莞市宝嘉包装制品有限公司

1、导热硅胶片：


导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。


2、导热硅脂：


导热硅脂产品是呈膏状的散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻接口，散热效率比其它类散热产品要好很多。


3、导热绝缘片：


导热绝缘材料具有绝缘性能，同时它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去，从而达到既能绝缘又能导热的效果。


4、导热双面胶：


导热双面胶带产品大量应用于粘接散热片到微处理器、新能源锂电池组和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有强的粘合强度,并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。